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黄光区设备

自动去胶剥离机

兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。

  • 产品信息

晶片尺寸

兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。

产品特点

设备自动完成去胶、剥离工艺,药液可循环利用,可配置去胶单元、清洗单元、浸泡单元,基片采用边缘夹持接触方式,采用扇状喷液方式,可相对大程度保证去胶效果的一致性;浸泡单元采用浸泡及超声波辅助去胶功能,加速胶膜溶解,温度控制稳定可靠;单元设有二氧化碳灭火装置。

应用行业

普遍应用于半导体、先进封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。

 

主要技术参数

1、晶片尺寸:           3-8英寸

2、上下料方式:         机械手自动传送

3、离心机转速

     额定转速:         2000 rpm

     调整量下限:       1rpm

     转速精度:         ±1rpm50 rpm2000 rpm

4、夹持方式:           边缘夹持

     温度加热范围:      30-70℃±2

5、药液循环过滤功能:    有(可回收一种药液)

6N2吹干功能:         有

7、浸泡单元加热范围:    30-80℃±2

8、超声波去胶功能:      有

9、金属(金)回收率:    >99%


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