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黄光区设备

半自动匀胶机-MC8、显影机-MD8

普遍服务于MEMS、OLED、光通信、SAW、先进封装、科研等领域

  • 产品信息

应用行业

普遍服务于MEMS、OLED、光通信、SAW、先进封装、科研等领域


晶片尺寸

2-8英寸,圆形及方形基片,光刻胶旋涂及显影工艺

 

产品特点

手动上、下片,自动对位和自动滴胶、显影,晶圆背部清洗(BSR),边缘清洗(EBR

CUP腔体自动清洗,CUP方便拆卸,减少光刻胶及显影液堆积

胶嘴具有保湿功能,防止由于匀胶机间歇生产而造成光刻胶干化

 

主要技术参数

1、晶片尺寸:            2-8

2、上下料方式:          手动取送片

3、离心机转速

     额定转速:          6000 rpm

     调整量下限:        1rpm

     转速精度:          ±2rpm50 rpm6000 rpm

4、吸盘(Chuck)

     晶片固定方式:      真空吸附

     吸盘真空检测:      数显真空压力传感器

     材质:              PPS、陶瓷(可根据客户提供材质制作)

5、收集杯材质(CUP):      PP,气液分离排放

6、方式:                自动供胶、自动显影

7、光刻胶黏度:          MAX. 10000CP

8、光刻胶种类:          MAX. 3

9、光刻胶保湿功能:      丙酮药液保湿盒

10、光刻胶清洗功能:     晶圆背部清洗;晶圆边缘清洗

11、显影液种类:         MAX. 2

12光刻胶/显影液过滤:   有,0.1um/0.2um可选

 

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